5年后手机PCB 抄板线距发展趋势的方向

5年后手机PCB 抄板线距发展趋势的方向

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    手机 现在的运用越来越广，照这样发展，5年后必将人手一机，然而 手机 中的电路板原理作为一名电子工程师是必须了解的，手机中 PCB抄板 线距一直以来是电子工程师遇到的难题，下来我们简单来介绍下手机 PCB抄板 线距的发展趋势。

PCB 与下游终端需求息息相关，技术发展趋势乃因应下游主流产品趋势而开发进展。手机用电路板(简称手机板)是组装手机零组件之前的基板，主要功用在于电气连接及承载组件，以发挥整体零组件的功能。手机 PCB 设计 随手机设计发展而配合发展，相较于IC的高主动性， “ PCB ” 在手机各组件中被动配合性质较显著。另一方面，虽然PCB制程繁复，但制造商仍在逐年减价的成本压力下生存。综观手机 PCB 设计 发展，细线化与HDI制程是技术瓶颈与关键，成本是决定PCB发展驱动力。
      
     观察手机朝向轻薄化、小型化、高频高速、多功能化等特性发展，手机 PCB 为配合需求而大量采用HDI技术，目前90%以上手机采用HDI设计。手机如果继续朝薄或小发展，则线距(Line width)必需不断缩小，图1为2004~2010年手机线路变化趋势。

手机 PCB 设计 对应手机发展，因应Mass production及High-end机种分别对应不同技术等级PCB产品，在此分为Mass production与High两类 PCB 设计 讨论，并列出”Limit”作参考，代表目前最高技术等级，但并非量产品所用。
      
     在 PCB 设计 所有特性中，Line width是最重要的技术指标，由图中看出，Line width逐年下降，2007年Mass production约在100μm等级，而High-end手机约在75μm技术等级，差距颇大，对应Mass production及High-end机种，两者间差距约为25μm，但由于手机细线化影响，两者差距有逐渐减小趋势。Mass production指一般市面常见且数量分布最广的手机所用的 PCB 抄板 ，High-end指整合功能最多或较强大、单价较高属于技术等级较高的手机所用的 PCB 设计 。

文章来源：龙人 PCB抄板 工作室